Cuando uno intenta reciclar diversas placas nos encontramos con este coso (punto) negro que llama nuestra atención, pero como se llama? se puede sacar?
Que es ?
Es un método de fabricación de encapsulado de circuitos integrados que son unidos con pistas directamente en una placa de circuito impreso.
Generalmente se usa una sustancia epoxi o resina de color negro que puede ser brilloso u opaco que cubre al circuito integrado y sus conexiones, con una forma de gota o macha redonda.Al
eliminar el empaquetado individual de los semiconductores, el producto
final puede ser más compacto, ligero y más barato de producir. A veces puede mejorar el funcionamiento debido a la reducción de la inductancia y
capacitancia del cableado de los circuitos integrados (básicamente estoy minimizando las patas a su mínima expresión)
- Chip-on-board (COB).
- Glob-top
- Blob-top
Se puede remover?
Para remover el epoxi se puede usar elementos como ácido nítrico u otros químicos, pero todos llevan a la destrucción del circuito integrado y posiblemente también del PCB (Printed Circuit Board)
Incluso con devastado mecánico (torno con piedra o lija) es una mala idea ya que también lleva a su destrucción.
En alguna oportunidad puede ser de utilidad remover el circuito integrado para reutilizar parte del circuito soldando en sus terminales cables para ser manipulado con otro microcontrolador, pero es un trabajo innecesario, siendo mas práctico raspar cada pista y aislarlo.
Algunos módulos LED (COB LED) también usan esta técnica, pero con una cobertura superficial transparente que permite pasar la luz emitida por el LED.
Referencias
- https://electronics.stackexchange.com/questions/9137/what-kind-of-components-are-black-blobs-on-a-pcb
- http://en.wikipedia.org/wiki/Blob_top
- http://en.wikipedia.org/wiki/Potting_%28electronics%29
- https://www.eevblog.com/forum/chat/removingdecapping-an-epoxy-blob/
- https://es.wikipedia.org/wiki/Chip_en_placa
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